[发明专利]安全数字快闪卡的直接封装模制过程

摘要

一种安全数字装置，其包括：一PCBA而具有使用表面安装技术(SMT)的技术而安装于PCB上的无源组件；以及使用板上芯片(COB)技术而安装的主动组件(例如，控制器与快闪存储器)。此等组件只安装于此PCB之一侧，以及然后在PCB的两侧上形成模制塑胶壳体，以致于将此等组件包装于塑胶中，且在相对于此等组件的PCB表面上形成一薄塑胶层。此所形成模制塑胶壳体包括：洞孔、其曝露设置在PCB上的金属接触，以及肋条、其将此等洞孔分开。在一实施例中，此等金属接触与薄塑胶层形成于相同侧，以及在一替代实施例中，此等金属接触形成于一区块上，此区块在SMT期间安装于PCB上。

主权项

1.一种存储器卡装置，其特征在于，包括：一印刷电路板组装，包含：一印刷电路板，其具有相对的第一与第二表面，该印刷电路板包含：多个金属接触，其安装于该PCB的第一表面上，且连接至相对应导电迹线，该多个金属接触直接形成于该第一表面上，至少一个无源组件，其安装于该PCB的该第一与该第二表面的所选择之一上，该至少一个无源组件表面安装至第一表面区域上，且通过焊接而固定于一第一接触垫，至少一个未封装的集成电路芯片，而以线接合至该PCB的该第一与该第二表面的所选择之一，其中，该至少一个未封装集成电路芯片包括：一控制器集成电路芯片，其安装于该PCB之一第二表面区域上，且通过第一线接合而固定至一第二接触垫，以及一第一存储器集成电路芯片，其安装于该PCB之一第三表面区域上，且通过一第二线接合而固定至一第三接触垫，其中，该至少一个未封装集成电路芯片亦包括：一第二存储器集成电路芯片，其安装于该第一存储器集成电路芯片上，且通过一第三线接合而固定于该第三接触垫，其中，该至少一个无源组件与该至少一个未封装集成电路芯片安装于该第二表面上，且通过该模制塑胶壳体的该第二壁而包装；以及一整合模制塑胶壳体，其包括热固性塑胶，且包括形成于该第一表面上之一上壁，其中形成该制塑胶壳体，以致于该至少一个无源组件与该至少一个集成电路芯片通过该热固性塑胶而包装，以及其中该上壁界定多个开口，其被设置以曝露该多个金属接触，其中，该模制塑胶壳体界定一写存保护槽，以及其中，该存储器卡更包括一写存保护开关，其包含一开关按钮而可滑动地设置于该写存保护槽中，其中，该写存保护开关包括：一接线杆，其被焊接至该PCB，且曝露于该写存保护槽中；以及一开关按钮，其可滑动地安装于该接线杆上，其中，该写存保护开关包括：一塑胶膜制体，其设置靠近该写存保护槽；以及该开关按钮，其设置在该写存保护槽中，且可滑动地装附于界定于该塑胶膜制体中之一滑动槽。