[发明专利]喷墨头芯片及其制造方法、喷墨头和喷墨记录装置有效
申请号: | 200910001691.6 | 申请日: | 2009-01-08 |
公开(公告)号: | CN101524919A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 小关修 | 申请(专利权)人: | 精工电子打印科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 柯广华;李家麟 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了一种喷墨头芯片,包括:容纳墨水的墨水腔;通过施加电压可变形的多个压电元件;用多个压电元件隔离并且相互平行形成的多个沟槽;沿纵向设置在沟槽的一端的喷嘴孔,用于向记录介质排放墨滴;以及制动器板,包括在其中形成的多个沟槽,其中:制动器板具有其中至少压电层和低电容率衬底层层叠在一起的结构,压电层由形成多个压电元件的压电材料形成,低电容率衬底层由具有比压电材料更低电容率的绝缘低电容率材料形成;绝缘低电容率材料暴露于多个沟槽的底面。 | ||
搜索关键词: | 喷墨 芯片 及其 制造 方法 记录 装置 | ||
【主权项】:
1.一种喷墨头芯片,包括:用于容纳墨水的墨水腔;通过施加电压可变形的多个压电元件;用所述多个压电元件隔离并且相互平行形成的多个沟槽;沿纵向设置在所述多个沟槽的一端的喷嘴孔,用于向记录介质排放墨滴;以及制动器板,包括其中形成的所述多个沟槽,其中:所述制动器板具有在其中至少压电层和低电容率衬底层层叠在一起的结构,所述压电层由形成所述多个压电元件的压电材料形成,所述低电容率衬底层由具有比所述压电材料更低电容率的绝缘低电容率材料形成;以及所述绝缘低电容率材料暴露在所述多个沟槽的底面。
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