[发明专利]基板结构与包含该基板结构的半导体封装构造有效
| 申请号： | 200910001730.2 | 申请日： | 2009-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN101771017A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 梁荣华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板结构与包含该基板结构的半导体封装构造。该基板结构包含有基板，基板上形成图案化线路层，图案化线路层具有多条导电线路。绝缘层覆盖于图案化线路层上，并具有开口，裸露出至少该导电线路的一部份。多个导电玻璃则覆盖于该导电线路的该裸露部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 包含 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种基板结构，包含：基板；图案化线路层，形成于该基板上，包含有多条导电线路；绝缘层，覆盖于该图案化线路层上，并具有开口，裸露出至少一该导电线路的一部份；及多个导电玻璃，覆盖于该导电线路的该裸露部分上。
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