[发明专利]粘接接合片与使用该粘接接合片的半导体装置以及其制造方法无效
申请号: | 200910001815.0 | 申请日: | 2005-05-17 |
公开(公告)号: | CN101451053A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 大久保惠介;稻田祯一 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | C09J133/04 | 分类号: | C09J133/04;C09J163/00;C09J4/06;C09J7/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁文蕴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种粘接接合片,其是具有光透过性支撑基材与粘接接合层的,用于切割工序及半导体元件粘接工序双方的粘接接合片,所述粘接接合层包括:(A)含有官能团的重均分子量为10万以上的高分子量成分;(B)环氧树脂;(C)酚系环氧树脂固化剂;(D)通过照射紫外线得到的固化物的Tg为250℃以上的光反应性单体;以及(E)通过照射波长200~450nm的紫外线而产生碱及自由基的光引发剂。 | ||
搜索关键词: | 接合 使用 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种粘接接合片,其是具有光透过性支撑基材与粘接接合层的,用于切割工序及半导体元件粘接工序双方的粘接接合片,其中,所述支撑基材在常温的屈服伸长为20%以上;所述粘接接合层包括:含有官能团的重均分子量为10万以上的高分子量成分、环氧树脂、环氧树脂固化剂、光反应性单体和光引发剂;所述光反应性单体是通过照射紫外线得到的固化物的Tg为250℃以上的光反应性单体。
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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