[发明专利]粘接接合片与使用该粘接接合片的半导体装置以及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910001815.0 申请日: 2005-05-17
公开(公告)号: CN101451053A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 大久保惠介;稻田祯一 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: C09J133/04 分类号: C09J133/04;C09J163/00;C09J4/06;C09J7/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 丁文蕴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种粘接接合片,其是具有光透过性支撑基材与粘接接合层的,用于切割工序及半导体元件粘接工序双方的粘接接合片,所述粘接接合层包括:(A)含有官能团的重均分子量为10万以上的高分子量成分;(B)环氧树脂;(C)酚系环氧树脂固化剂;(D)通过照射紫外线得到的固化物的Tg为250℃以上的光反应性单体;以及(E)通过照射波长200~450nm的紫外线而产生碱及自由基的光引发剂。
搜索关键词: 接合 使用 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1. 一种粘接接合片,其是具有光透过性支撑基材与粘接接合层的,用于切割工序及半导体元件粘接工序双方的粘接接合片,其中,所述支撑基材在常温的屈服伸长为20%以上;所述粘接接合层包括:含有官能团的重均分子量为10万以上的高分子量成分、环氧树脂、环氧树脂固化剂、光反应性单体和光引发剂;所述光反应性单体是通过照射紫外线得到的固化物的Tg为250℃以上的光反应性单体。
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