[发明专利]硅胶及其制造方法、硅胶负载纸张及硅胶元件无效

专利信息
申请号: 200910002057.4 申请日: 2009-01-12
公开(公告)号: CN101544375A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 米田雅彦;松村裕司;山名和树;浅野昭 申请(专利权)人: 霓佳斯株式会社
主分类号: C01B33/12 分类号: C01B33/12
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 马少东;高龙鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供吸湿量在低湿度及高湿度下均都显著地高的硅胶、硅胶负载纸张以及硅胶元件,而且提供易于合成的硅胶的制造方法。在细孔直径为2.5nm以下的区域存在细孔分布的峰值(最大值),而且细孔直径为10~25nm的总细孔容积(V1)和细孔直径为2~25nm的总细孔容积(V2)之比(V1/V2)为0.15~0.4的硅胶、其制造方法、负载该硅胶而成的硅胶负载纸张以及硅胶元件。
搜索关键词: 硅胶 及其 制造 方法 负载 纸张 元件
【主权项】:
1. 一种硅胶,其特征在于,在细孔直径为2.5nm以下的区域存在细孔分布的峰值即最大值,细孔直径为10~25nm的总细孔容积V1和细孔直径为2~25nm的总细孔容积V2之比V1/V2为0.15~0.4。
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