[发明专利]导线架条及其封胶方法与封胶构造有效

专利信息
申请号: 200910002463.0 申请日: 2009-01-23
公开(公告)号: CN101477973A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 陈天赐;陈光雄;徐志宏;陈焕文;谢玫璘;邱世杰;林英士;张树明;陈锺国;徐鸣懋 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 翟 羽
地址: 台湾省高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种导线架条及其封胶方法与封胶构造,其主要提供一导线架条,其包含至少一流道分支模块,每一流道分支模块具有一流道支架及数个导线架单元。所述流道支架预留有一流道预留区,其具有数个分流点预留区。各所述分流点预留区利用二侧浇口预留区向两侧连接二导线架单元,并进一步利用二连结浇口预留区向外连接另二导线架单元,使各所述分流点预留区连接四个所述导线架单元。因此,所述导线架条可相对减少所述流道支架的数量,同时增加所述导线架单元的数量。
搜索关键词: 导线 及其 方法 构造
【主权项】:
1. 一种导线架条,其特征在于:所述导线架条包含:至少一流道分支模块,各所述流道分支模块具有:一流道支架,其预留有一流道预留区,所述流道预留区具有数个分流点预留区;数个第一导线架单元及数个第二导线架单元,其依序排列在所述流道支架的一第一侧;数个第三导线架单元及数个第四导线架单元,其依序排列在所述流道支架的一第二侧;数个侧浇口预留区,各所述侧浇口预留区形成在所述分流点预留区与所述第一导线架单元之间,及形成在所述分流点预留区与所述第三导线架单元之间;及数个连结浇口预留区,各所述连结浇口预留区形成在所述第一及第二导线架单元之间,及形成在所述第三及第四导线架单元之间。
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