[发明专利]线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 200910002689.0 | 申请日： | 2009-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101784156A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 张振铨 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有一凹槽的线路板包括一第一核心层、一第二核心层与一中央介电层。第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，核心线路层配置于核心介电层上。第二核心层配置于第一核心层上。中央介电层配置于第一核心层与第二核心层之间。凹槽贯穿第二核心层与中央介电层并暴露出部分核心线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板，具有一凹槽，该线路板包括：一第一核心层，包括一核心介电层与一核心线路层，该核心线路层配置于该核心介电层上；一第二核心层，配置于该第一核心层上；以及一中央介电层，配置于该第一核心层与该第二核心层之间，其中该凹槽贯穿该第二核心层与该中央介电层并暴露出部分该核心线路层。
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