[发明专利]基板结构的切割方法无效
| 申请号： | 200910002867.X | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101780693A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 黄业桂;陈亚芬;师文生;崔敏华;储中文 | 申请（专利权）人： | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板结构的切割方法。基板结构具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，切割方法包括如下步骤：首先，利用切割工具对该基板结构的该第一表面进行第一切割步骤，以形成第一切割裂痕；接着，利用该切割工具对该基板结构的该第二表面进行第二切割步骤，以形成第二切割裂痕，其中该第一切割裂痕与该第二切割裂痕对接，基板结构断开；最后，对切割后的该基板结构的切割面进行磨边处理。其中切割工具可为有齿刀或无齿刀。本发明可简化流程，减少基板结构在切割时的挠曲情形，确保基板结构的切割质量。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种基板结构的切割方法，该基板结构具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，其特征在于该切割方法包括如下步骤：利用切割工具对该基板结构的该第一表面进行第一切割步骤，以形成第一切割裂痕；利用该切割工具对该基板结构的该第二表面进行第二切割步骤，以形成第二切割裂痕，其中该第一切割裂痕与该第二切割裂痕对接，基板结构断开；以及对切割后的该基板结构的切割面进行磨边处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司，未经友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910002867.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：精密异形管的成型工艺及其冷拉拔模具
- 下一篇：一种微孔陶瓷过滤芯及其制备方法
