[发明专利]光波导芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 200910003006.3 | 申请日： | 2005-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101482633A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 能野隆文;柴山胜己 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有可有效地避免或抑制切断晶圆时的光波导层的剥离的构造的光波导芯片等。该光波导芯片具有：具有主表面的基板；及形成在基板主表面上的光波导层。光波导层具有覆盖层、设置在覆盖层内且具有折射率较覆盖层高的芯部，其侧面的至少一部分位于距离主表面边缘仅为规定距离的该主表面的中央侧。光波导层包括具有在包含主表面边缘的外围区域具有薄膜部分的结构。如上所述，光波导层在其外围具有薄膜部分的情况，光波导层具有与包含主表面边缘的基板侧面一致的侧面，和距主表面边缘为规定距离的侧面。由此，在将晶圆切断为芯片单元时，即使在被切断的基板主表面边缘产生碎屑，仍可有效地抑制形成在基板上的光波导层的剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种光波导芯片，其特征在于，具备：具有主表面的基板；及形成在所述基板的主表面上的、具有对光进行导波的芯部的光波导层，所述光波导层具有：包含所述芯部并位于离所述基板的主表面边缘规定距离的该主表面的中央侧的中央部分、以及形成在邻接于该主表面边缘的区域且比该中央部分更薄的薄膜部分。
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