[发明专利]可塑形的太阳能模组的安装方法无效
| 申请号： | 200910004029.6 | 申请日： | 2009-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101800259A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 徐嘉志;吴明键;黄有为;吴建忠 | 申请（专利权）人： | 生耀光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可塑形的太阳能模组的安装方法，包含：(A)提供一太阳能模组，所述太阳能模组包括一个位于顶部的第一基板，该第一基板为热可塑性材质所制成；(B)将该太阳能模组设置在一个待安装物上；及(C)加热该太阳能模组，使该第一基板软化，该太阳能模组就顺应该待安装物的外型而安装。借由该第一基板于适当的温度作用下会软化而可变形，因此对该太阳能模组加热，就可以使太阳能模组顺着该待安装物的表面曲度而贴合地安装，应用本发明安装方法，使太阳能模组的安装地点不再局限于表面为平面的物体上，也可以安装于表面弧曲的物体上。 | ||
| 搜索关键词： | 可塑 太阳能 模组 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种可塑形的太阳能模组的安装方法，包含：(A)提供一个太阳能模组，所述太阳能模组包括一个位于顶部的第一基板，其特征在于：所述第一基板为热可塑性材质制成，而且该可塑形的太阳能模组的安装方法还包含：(B)将该太阳能模组设置在一个待安装物上；及(C)加热该太阳能模组，使该第一基板软化，该太阳能模组会顺应该待安装物的外型而安装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
