[发明专利]晶片级互连和方法无效

专利信息
申请号: 200910004396.6 申请日: 2009-02-10
公开(公告)号: CN101556975A 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: W·E·小伯迪克;J·S·埃尔鲍姆;K·R·纳加卡;S·S·托纳皮 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: H01L31/05 分类号: H01L31/05;H01L31/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;曹 若
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及晶片级互连和方法,具体而言,半导体组件包括联接到不同信号类型(40,42)的各个接触区域上的背面接触垫(15),和通过信号类型隔离背面接触区域的绝缘体(18)。该半导体组件还包括涂覆金属(36),该涂覆金属位于绝缘体的至少一部分之上并互相连接背面接触垫。
搜索关键词: 晶片 互连 方法
【主权项】:
1.一种光伏电池组件(1),包括:(a)光伏电池(10),其包括联接到不同极性的接触区域的背面接触垫(15),和通过极性隔离所述背面接触垫的绝缘体(18);以及(b)涂覆金属(36),其位于所述绝缘体的至少一部分之上,并互相连接所述背面接触垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司,未经通用电气公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910004396.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top