[发明专利]银粉及其制造方法有效
| 申请号： | 200910004404.7 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101513671A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 藤野剛聡;尾木孝造 | 申请（专利权）人： | 同和控股（集团）有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 顾 敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及银粉及其制造方法。在含银离子的水反应体系中加入还原剂，还原沉积出银颗粒后，干燥银颗粒获得银粉，该银粉在高于100℃但低于400℃温度进行热处理。热处理后的银粉在50-800℃的最大热膨胀系数不大于1.5％，且银粉由50℃加热至800℃时没有加热峰。所述银粉被灼烧直到在800℃银粉重量恒定时的银粉灼烧损失不大于1.0％。银粉的堆密度不小于2g/cm3，BET比表面积不大于5m2/g。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种银粉，所述银粉在50-800℃的最大热膨胀系数不大于1.5％，且所述银粉经灼烧直到800℃银粉重量恒定时的银粉灼烧损失不大于1.0％，其中，T℃时的热膨胀系数等于(LT-L50)/L50×100，式中L50和LT分别是样品温度为50℃和T℃时，银粉的片形样品以mm为单位的长度。
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