[发明专利]存储器装置及其制造方法和操作方法有效
| 申请号： | 200910004925.2 | 申请日： | 2009-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101515570A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 薛铭祥;施彦豪;赖二琨 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/8247 | 分类号： | H01L21/8247;H01L21/28;H01L21/768;H01L29/41;H01L29/78 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有具非矩形横截面存储器装置及其制造方法和操作方法。非矩形横截面可为反T型、梯形形状或双反T型。公开了一种用于生产归因于浮置栅极的增加的表面积而具有改良耦合比率的浮置栅极存储器装置的方法。存储器装置具有具诸如反T型的横截面形状的浮置栅极，以使得顶部轮廓不为平直线段。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 装置 及其 制造 方法 操作方法 | ||
【主权项】：
1、一种形成存储器装置的方法，其特征在于，包括：提供衬底；将隧穿层形成于所述衬底上；将数据储存层形成于所述隧穿层上；移除所述数据储存层的第一部分以使得所述数据储存层的横截面形成多个储存结构，其中所述储存结构中的每一个具有顶部部分以及底部部分且其中所述顶部部分比所述底部部分狭窄；将绝缘体层形成于所述数据储存层上；以及将导线形成于所述绝缘体层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
