[发明专利]非易失性存储器有效
申请号: | 200910005054.6 | 申请日: | 2009-01-21 |
公开(公告)号: | CN101783347A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 林松斌;张原祥;叶宇寰;林哲列 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L29/40 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种非易失性存储器,包括基底、两个第一导体层、第二导体层、第一介电层、第二介电层及两个重掺杂区。基底中具有至少二隔离结构以及这些隔离结构之间的有源区。两个第一导体层分别配置于这些隔离结构上。第二导体层配置于基底上,且覆盖部分的有源区以及部分的各第一导体层。第一介电层配置于各第一导体层与第二导体层之间。第二介电层配置于有源区上的第二导体层与基底之间。两个重掺杂区分别配置于有源区上的第二导体层的两侧的基底中。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储器,包括:基底,该基底中具有至少二隔离结构以及所述隔离结构之间的有源区;两个第一导体层,分别配置于所述隔离结构上;第二导体层,配置于该基底上,且覆盖部分的有源区以及部分的各第一导体层;第一介电层,配置于各第一导体层与该第二导体层之间;第二介电层,配置于该有源区上的该第二导体层与该基底之间;以及两个重掺杂区,分别配置于该有源区上的该第二导体层的两侧的该基底中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的