[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200910005615.2 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101567350A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 坂本吉史 | 申请（专利权）人： | OKI半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/544;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在W-CSP那样的封装尺寸与半导体芯片大致相同的半导体器件中，能确保更宽的印字区的半导体器件的结构。在半导体基板具有从反面到达正面电极的多个贯通电极、与形成在半导体基板的反面上的贯通电极连接的反面布线网、覆盖反面布线网的绝缘膜。在半导体基板的反面设置具有印字标记的印字区。印字区其外缘在印字标记的形成面的面方向与反面布线网分开，并且配置在半导体基板的周围部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包含矩形的半导体基板、形成在所述半导体基板的正面的多个正面电极、在所述半导体基板的内部从所述半导体基板的反面到达所述各正面电极的多个贯通孔、覆盖所述贯通孔各自的内壁的导电体、设置在所述半导体基板的反面并且与所述导电体连接的反面布线网、覆盖所述反面布线网的绝缘膜、形成在所述绝缘膜上的具有印字标记的印字区，其特征在于：所述印字区的外缘，在平行于所述印字标记形成面的方向上远离所述反面布线网，并且与所述半导体基板的外缘一致。
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