[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200910005617.1 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101552244A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 伊东由夫;久岛好正;内田浩和 | 申请（专利权）人： | OKI半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件具有第一区域(40)和与其相邻的第二区域(50)，还包括：半导体基板，具有主表面和侧面，所述主表面位于所述第一区域(40)，所述侧面位于所述第一区域(40)和所述第二区域(50)的边界；多个焊盘(18)和与多个焊盘(18)电连接的多个外部连接端子，其形成在半导体基板的所述主表面上；第一树脂部(34)，覆盖多个焊盘(18)，在所述半导体基板的所述主表面上形成，并且具有主表面和侧面，从所述主表面露出所述多个外部连接端子，侧面(42)位于所述边界；第二树脂部(46)，位于第二区域(50)，覆盖所述半导体基板的侧面和第一树脂部(34)的侧面(44)，其组成与第一树脂部(34)不同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，具有第一区域和位于该第一区域的外侧并相邻的第二区域，其特征在于，包括：半导体基板，其具有主表面和侧面，所述主表面位于所述第一区域，且所述侧面位于所述第一区域和所述第二区域的边界；多个焊盘和与所述多个焊盘电连接的多个外部连接端子，该多个焊盘和多个外部连接端子在所述半导体基板的所述主表面上形成；第一树脂部，其按照覆盖所述多个焊盘的方式在所述半导体基板的所述主表面上形成，并且具有主表面和侧面，从所述主表面露出所述多个外部连接端子，所述侧面位于所述边界；第二树脂部，其位于所述第二区域，按照覆盖所述半导体基板的所述侧面和所述第一树脂部的所述侧面的方式形成，其组成与所述第一树脂部不同。
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