[发明专利]具有波导的高频构件组件有效
| 申请号： | 200910006548.6 | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101515659A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 藤田晶久 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01P1/04 | 分类号： | H01P1/04;H01P3/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 康建峰;高少蔚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种高频构件组件。所述高频构件组件具有表面彼此附着的两个高频构件。每个构件具有穿透所述构件的矩形波导孔和在附着表面上开口的两个扼流槽。所述波导孔彼此导通以形成矩形波导。电磁波通过所述波导传输。每个扼流槽沿在附着表面上开口的波导孔的端部的一侧直线延伸，以从波导孔的端部离开波的四分之一波长。每个扼流槽的深度等于四分之一波长。一个构件的扼流槽与另一个构件的扼流槽导通，以用扼流槽在构件之间的附着区域内大致地包围所述波导。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 波导 高频 构件 组件 | ||
【主权项】：
1、一种高频构件组件，包括：第一高频构件，具有第一附着表面；以及第二高频构件，具有附着到第一高频构件的第一附着表面的第二附着表面，以在所述组件的厚度方向上堆叠高频构件，其中第一高频构件包括：第一波导孔，在厚度方向上延伸以具有在第一附着表面上开口的第一端部；以及第一扼流槽，在第一附着表面上开口并且沿第一波导孔的第一端部延伸以距离第一波导孔的第一端部预定距离，以及第二高频构件包括：第二波导孔，在厚度方向上延伸以具有在第二附着表面上开口的第二端部，并且与第一波导孔导通以从波导孔形成波导，电磁波在厚度方向上通过所述波导传输；以及第二扼流槽，在第二附着表面上开口以与第一扼流槽导通，并且沿第二波导孔的第二端部延伸以距离第二波导孔的第二端部所述预定距离，用第一和第二扼流槽在高频构件之间的附着区域内大致地包围所述波导。
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