[发明专利]精细线路结合力改善装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200910006684.5 | 申请日： | 2009-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101808473A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赖学翰;林贤杰;江国春;何信芳 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种精细线路结合力改善装置及其制造方法，该方法包括下列步骤：提供一完成内层线路的电路基板，其中该电路基板上具有一图案化铜层；于该图案化铜层之上顺应性地形成一黏性树脂；以及于该黏性树脂的之上坦覆性形成一介电层。本发明利用黏性树脂取代公知的粗化方法，可完全取代公知的铜面粗化或是介电层粗化工艺，不但能节省表面粗化工艺费用，且能减少因不同材料的接合不佳机会，提高表面结合力，进而提升产品量率。 | ||
| 搜索关键词： | 精细 线路 结合 改善 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种精细线路结合力改善装置的制造方法，包括下列步骤：提供一完成内层线路的电路基板，其中该电路基板上具有一图案化铜层；于该图案化铜层之上顺应性地形成一黏性树脂；以及于该黏性树脂之上坦覆性形成一介电层。
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