[发明专利]触控面板的绝缘层制作方法无效
申请号: | 200910006969.9 | 申请日: | 2009-02-18 |
公开(公告)号: | CN101807539A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 邝东元;陈仲豪 | 申请(专利权)人: | 百倍光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L21/02;G03F1/16 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种触控面板的绝缘层制作方法,是于基材上镀设第一透明导电层后进行第一次清洗,清洗后进行第一次光致抗蚀剂层涂布产生导电线路图形,并进行第一次显影,再于光致抗蚀剂层上进行蚀刻、剥膜及第二次清洗,以露出导电线路,且将有机绝缘层涂布于第一透明导电层上并进行第二次显影,之后于有机绝缘层上镀设第二透明导电层后进行第三次清洗,并于第二透明导电层上进行第二次光致抗蚀剂层涂布,以产生另一所需的导电线路图形,最后以显影剂将光致抗蚀剂层上的导电线路图形进行第三次显影。借此,可于制作触控面板的绝缘层时,达到减少加工程序及降低成本的功效。 | ||
搜索关键词: | 面板 绝缘 制作方法 | ||
【主权项】:
一种触控面板的绝缘层制作方法,其特征在于其包含下列步骤:步骤一:取一基材,于所述基材上镀设第一透明导电层,并进行第一次清洗;步骤二:于所述第一透明导电层上进行第一次光致抗蚀剂层涂布,以产生所需的导电线路图形;步骤三:以显影剂将光致抗蚀剂层上的导电线路图形进行第一次显影,之后再于光致抗蚀剂层上进行蚀刻;步骤四:待蚀刻之后进行剥膜,用来将导电线路图形上的光致抗蚀剂剥除,以露出形成于第一透明导电层上的导电线路,并进行光致抗蚀剂剥除后的第二次清洗;步骤五:于第二次清洗之后将有机绝缘层涂布于第一透明导电层上,再以显影剂进行第二次显影;步骤六:之后再于有机绝缘层上镀设第二透明导电层,并进行第三次清洗;步骤七:于所述第二透明导电层上进行第二次光致抗蚀剂层涂布,以产生另一所需的导电线路图形;以及步骤八:之后再以显影剂将步骤七光致抗蚀剂层上的导电线路图形进行第三次显影。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造