[发明专利]具多模造树脂的发光二极管封装有效
| 申请号： | 200910007178.8 | 申请日： | 2005-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101521256A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 金度亨;李贞勋;李建宁 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;郭鸿禧 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明揭示一种具多模造树脂的发光二极管(LED)封装。该LED封装包括一对引线端子。该对引线端子的至少部分嵌入一封装主体中。该封装主体具有一开口，经由该开口曝露该对引线端子。一LED晶粒安装于该开口中且电连接至该对引线端子。一第一模造树脂覆盖该LED晶粒。一硬度比该第一模造树脂高的第二模造树脂覆盖该第一模造树脂。因此，可减少施加于该LED晶粒上的应力且可防止该等模造树脂的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 具多模造 树脂 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1、一种具多模造树脂的发光二极管封装，其特征在于包含：一散热片支撑环；一散热片，其插入该支撑环；至少两个引线端子，其安置于该支撑环的两侧且与该支撑环及该散热片间隔开；一封装主体，其与该散热片及该等引线端子模造在一起以支撑该散热片及该等引线端子，该封装主体具有一开口，该散热片的上端及该等引线端子的部分经由该开口得以曝露；至少一发光二极管晶粒，其安装于该散热片的一上表面上；焊线，其用于电连接该发光二极管晶粒与该等引线端子；一第一模造树脂，其覆盖该发光二极管晶粒；以及一第二模造树脂，其覆盖该第一模造树脂且具有比该第一模造树脂更高的硬度。
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