[发明专利]切割装置有效
| 申请号： | 200910007350.X | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101804643A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李岳儒 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/00 | 分类号： | B26D1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种切割装置，用以分离两个通过一粘着层相互粘接的板状元件，其主要包括一底座、一承载件、一线材以及一卷线机构。前述承载件活动地设置于底座上，用以承载该些板状元件。前述卷线机构设置于底座上并卷动线材，其中当承载件相对底座运动时，前述线材切过板状元件之间的粘着层，用于使前述板状元件相互分离。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种切割装置，用以分离两个通过一粘着层相互粘接的板状元件，该切割装置包括：底座；承载件，活动地设置于该底座上，用以承载该些板状元件；线材；以及卷线机构，设置于该底座上并卷动该线材，其中当该承载件相对该底座运动时，该线材切过该些板状元件之间的该粘着层，用于分离该些板状元件。
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