[发明专利]线路板的制作方法无效
| 申请号： | 200910007371.1 | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101808477A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 范智朋;林永清 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的制作方法。该方法，首先提供一基板，基板具有一金属层以及覆盖金属层的一绝缘层。接着，于绝缘层上形成一胶膜，胶膜的材质为一有机材料，并做为激光吸收层。之后，对胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，盲孔贯穿胶膜以及绝缘层，并暴露出金属层。然后，对盲孔的内壁进行一除胶渣处理。之后，以物理性的方式移除胶膜。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的制作方法，其特征在于包括：提供一基板，该基板具有一金属层以及覆盖该金属层的一绝缘层；于该绝缘层上形成一胶膜，该胶膜的材质为一有机材料，并做为激光吸收层；对该胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，该盲孔贯穿该胶膜以及该绝缘层，并暴露出该金属层；对该盲孔的内壁进行一除胶渣处理；以及在该除胶渣处理之后，以物理性的方式移除该胶膜。
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