[发明专利]具有导电屏蔽构件的电路板以及使用该构件的半导体封装无效
| 申请号： | 200910007779.9 | 申请日： | 2009-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN101527298A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 崔福奎;林相俊;张乙铁 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/488;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李昕巍 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供具有电路板体的电路板，该电路板包括过孔结构。该过孔结构包括通过该电路板体的导电连接构件和设在至少一部分导电连接构件周围的导电屏蔽构件。该屏蔽构件能防止施加给该导电连接构件的数据信号失真，并且还阻截由该导电连接构件产生的电磁波。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 屏蔽 构件 电路板 以及 使用 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，具有电路板体，该电路板包括：过孔结构，其包括：导电连接构件，通过该电路板体；及导电屏蔽构件，屏蔽至少一部分导电连接构件，以减少施加给该导电连接构件的信号失真。
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