[发明专利]具有透光部的电气元件及其密封方法和密封用热固性树脂组合物有效
申请号: | 200910008196.8 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN101533788A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 孙祯炫;李祥圭;朱汉福;朴锺大 | 申请(专利权)人: | 东进世美肯株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/29;H01L51/52;H01L33/00;H01M14/00;C08L63/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁香兰 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供具有透光部的电气元件及其密封方法和密封用热固性树脂组合物。所述具有透光部的电气元件的密封方法中,通过将下部密封部件和上部密封部件粘接起来而形成具有透光部的电气元件,该方法的特征在于,将热固性树脂组合物涂布到上部密封部件的一面或下部密封部件的阴极(负极)面的整个面上之后,将上部密封部件与下部密封部件粘接起来,通过对其进行加热使热固性树脂组合物固化。对于利用这样的本发明的方法制造出的电气元件,元件内的发光层和电极的整个面得到有效的保护,具有优异的寿命特性。特别是本发明中使用的密封用热固性树脂组合物因粘度低而具有能够应用滴下式注入工艺、涂布量易于控制、涂布速度也快这样的工艺上的优点。 | ||
搜索关键词: | 具有 透光 电气 元件 及其 密封 方法 热固性 树脂 组合 | ||
【主权项】:
1. 一种具有透光部的电气元件的密封方法,所述具有透光部的电气元件是通过将下部密封部件和上部密封部件粘接在一起而形成的,所述密封方法的特征在于,该密封方法包括如下步骤:a)将热固性树脂组合物涂布到上部密封部件的即将要粘接的最终下表面或下部密封部件的即将要粘接的最终上表面的整个面上的步骤;b)将上部密封部件和下部密封部件粘接在一起,使得上部密封部件的涂布面与下部密封部件的最终上表面相互接触或者使得上部密封部件的最终下表面与下部密封部件的涂布面相互接触的步骤;和c)对经所述粘接而成的结合体进行加热以使热固性树脂组合物固化的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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