[发明专利]导电性树脂成型用材料无效
| 申请号： | 200910008203.4 | 申请日： | 2009-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101514257A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 今村公一;山中克浩;鹿岛启一 | 申请（专利权）人： | 帝人化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L67/02;C08L71/12;C08K3/04;B29C45/77;B29L31/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种具有高导电性并且改善了导电性的注射速度依赖性等的导电性的偏差的导电性树脂成型用材料。本发明提供一种导电性树脂成型用材料，其包括：线状热塑性聚合物(A成分)；导电性填充剂(B成分)；以及大环状低聚物(C成分)，其中，A成分、B成分及C成分合计为100重量％时，A成分为5～98.9重量％，B成分为0.1～50重量％，C成分为1～45重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 成型 用材 | ||
【主权项】：
1.一种导电性树脂成型用材料，其包括：作为A成分的线状热塑性聚合物；作为B成分的导电性填充剂；以及作为C成分的大环状低聚物，其中，当A成分、B成分及C成分合计为100重量％时，A成分为5～98.9重量％，B成分为0.1～50重量％，C成分为1～45重量％。
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