[发明专利]芯片封装结构的制程

摘要

一种芯片封装结构的制程如下所述。首先，提供一图案化导电层与一图案化防焊层，图案化防焊层配置于图案化导电层上。接着，接合多个芯片至图案化导电层上，以使芯片与图案化防焊层分别配置于图案化导电层的相对二表面上。然后，借由多条导线电性连接芯片至图案化导电层，其中芯片与导线位于图案化导电层的同一侧。之后，形成一封装胶体，以包覆图案化导电层、芯片以及导线。然后，分离封装胶体、图案化导电层与图案化防焊层。本发明的芯片封装结构的制程可在不需用到核心介电层的情况下，制作出芯片封装结构，故所制得的芯片封装结构的厚度小于现有的芯片封装结构的厚度。

主权项

一种芯片封装结构的制程，包括：提供一图案化导电层与一图案化防焊层，其中该图案化防焊层配置于该图案化导电层上；接合多个芯片至该图案化导电层上，以使该些芯片与该图案化防焊层分别配置于该图案化导电层的相对二表面上；借由多条导线电性连接该些芯片至该图案化导电层，其中该些芯片与该些导线位于该图案化导电层的同一侧；形成至少一封装胶体，以包覆该图案化导电层、该些芯片以及该些导线；以及分离该封装胶体、该图案化导电层与该图案化防焊层。