[发明专利]四方扁平无引脚封装制程

摘要

本发明揭示一种四方扁平无引脚封装制程。首先，提供具有多个凹槽的一导电层及位于导电层上的一图案化焊罩层，其中图案化焊罩层覆盖导电层的凹槽。在图案化焊罩层上配置多个芯片，以使得图案化焊罩层位于芯片及导电层之间。透过多条焊线将芯片电性连接于导电层。形成至少一封装胶体以包覆导电层、图案化焊罩层、芯片及焊线。移除未被图案化焊罩层覆盖的部分导电层以形成一图案化导电层。接着，分割封装胶体及图案化导电层。本发明的四方扁平无引脚封装制程，其制造出的四方扁平无引脚封装具有用以强化结构强度的焊罩层，以使得图案化导电层可具有较小的厚度。

主权项

一种四方扁平无引脚封装制程，包括：提供具有多个凹槽的一导电层及位于该导电层上的一图案化焊罩层，其中该图案化焊罩层覆盖该导电层的该些凹槽；在该图案化焊罩层上配置多个芯片，以使得该图案化焊罩层位于该些芯片及该导电层之间；透过多条焊线将该些芯片电性连接于该导电层；形成至少一封装胶体以包覆该导电层、该图案化焊罩层、该些芯片及该些焊线；移除部分该导电层以形成一图案化导电层；以及分割该封装胶体及该图案化导电层。