[发明专利]集合基板、集合基板的制造方法以及可变电阻器无效

专利信息
申请号: 200910008517.4 申请日: 2009-01-23
公开(公告)号: CN101494108A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 佐藤弘幸;斋藤洋;田中隆一;沼田真;武内吾郎 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01C7/10 分类号: H01C7/10;H01C7/18
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种集合基板,其特征在于:具备第1可变电阻部、第2可变电阻部、散热部。第1可变电阻部包含表现电压非线性特性的第1可变电阻素体层、在第1可变电阻素体层内并列设置的多个第1内部电极。第2可变电阻部包含表现电压非线性特性的第2可变电阻素体层、在第2可变电阻素体层内并列设置的多个第2内部电极。散热层位于第1以及第2可变电阻部之间并接触于第1以及第2可变电阻部。
搜索关键词: 集合 制造 方法 以及 可变 电阻器
【主权项】:
1.一种集合基板,其特征在于:具备:第1可变电阻部,其包含表现电压非线性特性的第1可变电阻素体层和在所述第1可变电阻素体层内在所述第1可变电阻素体层的延伸方向上并列设置的多个第1内部电极,并且拥有互相相对的第1主面以及第2主面;第2可变电阻部,其包含表现电压非线性特性的第2可变电阻素体层和在所述第2可变电阻素体层内在所述第2可变电阻素体层的延伸方向上并列设置的多个第2内部电极,并且拥有互相相对的第3主面以及第4主面;散热层,拥有互相相对的第5主面以及第6主面;所述散热层的所述第5主面与所述第1可变电阻部的所述第2主面相接触,所属散热层的所述第6主面与所述第2可变阻部的所述第4主面相接触。
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