[发明专利]集合基板、集合基板的制造方法以及可变电阻器无效
申请号: | 200910008517.4 | 申请日: | 2009-01-23 |
公开(公告)号: | CN101494108A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 佐藤弘幸;斋藤洋;田中隆一;沼田真;武内吾郎 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01C7/18 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种集合基板,其特征在于:具备第1可变电阻部、第2可变电阻部、散热部。第1可变电阻部包含表现电压非线性特性的第1可变电阻素体层、在第1可变电阻素体层内并列设置的多个第1内部电极。第2可变电阻部包含表现电压非线性特性的第2可变电阻素体层、在第2可变电阻素体层内并列设置的多个第2内部电极。散热层位于第1以及第2可变电阻部之间并接触于第1以及第2可变电阻部。 | ||
搜索关键词: | 集合 制造 方法 以及 可变 电阻器 | ||
【主权项】:
1.一种集合基板,其特征在于:具备:第1可变电阻部,其包含表现电压非线性特性的第1可变电阻素体层和在所述第1可变电阻素体层内在所述第1可变电阻素体层的延伸方向上并列设置的多个第1内部电极,并且拥有互相相对的第1主面以及第2主面;第2可变电阻部,其包含表现电压非线性特性的第2可变电阻素体层和在所述第2可变电阻素体层内在所述第2可变电阻素体层的延伸方向上并列设置的多个第2内部电极,并且拥有互相相对的第3主面以及第4主面;散热层,拥有互相相对的第5主面以及第6主面;所述散热层的所述第5主面与所述第1可变电阻部的所述第2主面相接触,所属散热层的所述第6主面与所述第2可变阻部的所述第4主面相接触。
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