[发明专利]具有绝缘栅半导体元件的半导体器件和绝缘栅双极晶体管有效
申请号: | 200910009837.1 | 申请日: | 2009-01-24 |
公开(公告)号: | CN101499473A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 小山雅纪;冈部好文;浅井诚;藤井岳志;吉川功 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装;富士电机电子技术株式会社 |
主分类号: | H01L27/082 | 分类号: | H01L27/082;H01L23/535;H01L29/72;H01L29/40 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈松涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种具有绝缘栅半导体元件的半导体器件和绝缘栅双极晶体管。一种具有IGBT的半导体器件包括:衬底(1);衬底上的漂移层(2)和基极层(3);穿透基极层以将基极层分成基极部分(3a-3d)的沟槽(4);一个基极部分中的发射极区(5);沟槽中的栅极元件(7a-7c);发射极电极(15);以及集电极电极(16)。所述一个基极部分提供沟道层(3a),另一基极部分提供没有发射极区的浮置层(3b-3d)。栅极元件包括与沟道层相邻的栅电极(7a)和与浮置层相邻的虚设栅电极(7b-7c)。浮置层包括与沟道层相邻的第一浮置层(3b)以及远离沟道层的第二浮置层(3c)。虚设栅电极和第一浮置层与基极层上的第一浮置布线(12)电耦合。虚设栅电极与第二浮置层隔离开。 | ||
搜索关键词: | 具有 绝缘 半导体 元件 半导体器件 双极晶体管 | ||
【主权项】:
1、一种具有绝缘栅半导体元件的半导体器件,包括:具有第一导电类型的半导体衬底(1);具有第二导电类型且设置于所述衬底(1)上的漂移层(2);具有所述第一导电类型且设置于所述漂移层(2)上的基极层(3);多个穿透所述基极层(3)且抵达所述漂移层(2)的沟槽(4),其中所述基极层(3)被所述多个沟槽(4)分成多个基极部分(3a-3d),且每个沟槽(4)都沿着第一方向延伸;具有所述第二导电类型的发射极区(5),其设置于所述基极部分(3a-3d)的一个中且接触对应沟槽(4)的侧壁;隔着绝缘膜(6)设置于每个沟槽(4)中的栅极元件(7a-7c);与所述发射极区(5)电耦合的发射极电极(15);以及设置于所述衬底(1)背侧上的集电极电极(16),其中所述集电极电极(16)与所述漂移层(2)相对,其中每个基极部分(3a-3d)都沿所述第一方向延伸,从而所述多个基极部分(3a-3d)彼此平行,其中所述基极部分(3a-3d)中的所述一个提供沟道层(3a),在所述沟道层中设置所述发射极区(5),而所述基极部分(3a-3d)中的另一个提供浮置层(3b-3d),在所述浮置层中不设置发射极区(5),其中以预定次序重复设置所述沟道层(3a)和所述浮置层(3b-3d),使得所述沟道层(3a)的数量和所述浮置层(3b-3d)的数量之比恒定,其中所述栅极元件(7a-7c)包括栅电极(7a)和虚设栅电极(7b-7c),其中所述栅电极(7a)设置于接触所述沟道层(3a)的对应沟槽(4)中,而所述虚设栅电极(7b-7c)设置于接触所述浮置层(3b-3d)的另一沟槽(4)中,其中所述浮置层(3b-3d)包括隔着所述栅电极与所述沟道层相邻的第一浮置层(3b)以及隔着所述虚设栅电极(7b-7c)远离所述沟道层(3a)的第二浮置层(3c),其中所述虚设栅电极(7b-7c)和所述第一浮置层(3b)与第一浮置布线(12)电耦合,该第一浮置布线(12)沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸且设置于所述基极层(3)上,并且其中所述虚设栅电极(7b-7c)与所述第二浮置层(3c)电隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装;富士电机电子技术株式会社,未经株式会社电装;富士电机电子技术株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910009837.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:磁阻效应元件和其制备方法
- 下一篇:热电模块
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的