[发明专利]一种多孔表面结构激光显微加工方法有效

专利信息
申请号: 200910010556.8 申请日: 2009-03-04
公开(公告)号: CN101633077A 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 张松;王强;胡金玲;张春华 申请(专利权)人: 沈阳工业大学
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;A61L27/56
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 代理人: 樊南星
地址: 110023辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种多孔表面结构激光显微加工方法:首先采用激光气体氮化处理的方式对被加工表面进行表面处理;然后进行激光显微加工。本发明的优点:可以获得应用范围很广的呈倒“Ω”形的多孔表面结构,多孔结构可以组成一定的阵列形式或者是满足使用要求的其他布置形式,孔的深度、孔的深径比、分布密度等都可以依据使用要求进行设计和调整。其具有满足医用等领域使用要求的优良特性。其具有可预见的巨大的经济价值和社会价值。
搜索关键词: 一种 多孔 表面 结构 激光 显微 加工 方法
【主权项】:
1、一种多孔表面结构激光显微加工方法,其特征在于:所述方法具体是:首先采用激光气体氮化处理的方式对被加工表面进行表面处理;然后进行激光显微加工。
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