[发明专利]一种用于单面处理的夹持与保护装置有效
| 申请号： | 200910011158.8 | 申请日： | 2009-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101866871A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈波;陈焱;谷德君 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及主要用于夹持和保护硅片及其相似物进行单面处理的装置，具体为一种用于单面处理的夹持与保护装置，解决硅片或相似物进行单面处理时，在装置上的正确放置与高速旋转时安全夹持等问题。该装置设有旋转盘和旋转轴，旋转盘位于装置的上方，旋转盘的下方连着中空的旋转轴；旋转盘上表面的中央设有圆柱型的凹槽，支撑架位于旋转盘上表面的圆周边缘，硅片或碟形物放置于支撑架上，硅片或碟形物与旋转盘的边缘之间存在空隙。本发明气体从旋转盘的喷嘴中喷出形成旋转气流，旋转气体形成压力条件，从而使硅片一面贴附在旋转盘的支撑架上，旋转盘和硅片同时旋转。本发明旋转盘上的支撑架紧靠圆型硅片的圆周，可以同时起到定位硅片与旋转盘的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单面 处理 夹持 保护装置 | ||
【主权项】：
一种用于单面处理的夹持与保护装置，其特征在于：该装置设有旋转盘(11)和旋转轴(21)，旋转盘(11)位于装置的上方，旋转盘(11)的下方连着中空的旋转轴(21)；旋转盘(11)上表面的中央设有圆柱型的凹槽(12)，支撑架(13)位于旋转盘(11)上表面的圆周边缘，硅片或碟形物放置于支撑架(13)上，硅片或碟形物与旋转盘(11)的边缘之间存在空隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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