[发明专利]一种用于圆形薄片状物体进行化学液喷洒处理的装置有效

专利信息
申请号: 200910013493.1 申请日: 2009-08-27
公开(公告)号: CN101992165A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 陈波;陈焱;谷德君;王永斌 申请(专利权)人: 沈阳芯源微电子设备有限公司
主分类号: B05B13/02 分类号: B05B13/02;B05B15/00;B05B15/04;H01L21/00
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 张志伟
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及化学液喷洒处理领域,具体是一种用于硅片和其它圆形薄片状物体进行化学液喷洒处理的装置,通过处理半导体材质的圆片,从而进一步制备微电子器件。该装置设有处理腔、旋转与升降机构和盖板,处理腔具有径向设置的外层侧壁和内层侧壁,外层侧壁和内层侧壁形成双层中空结构,内层侧壁是由两层或两层以上收集圈堆积组成,收集圈均为中心开孔的凹形结构,收集圈底部开有排液口,相邻两层收集圈之间开有排气缝,在旋转与升降机构上放置圆形薄片状物体,盖板采用可移动式结构。本发明可以有效的防止酸雾和颗粒污染等问题,在喷洒不同的化学液时,旋转盘升降至相应不同的收集圈,不同的化学液分开收集,避免交叉污染。
搜索关键词: 一种 用于 圆形 薄片 物体 进行 化学 喷洒 处理 装置
【主权项】:
一种用于圆形薄片状物体进行化学液喷洒处理的装置,其特征在于,该装置设有处理腔、旋转与升降机构和盖板,处理腔具有径向设置的外层侧壁和内层侧壁,外层侧壁和内层侧壁形成双层中空结构,内层侧壁是由两层或两层以上收集圈堆积组成,收集圈均为中心开孔的凹形结构,收集圈底部开有排液口,相邻两层收集圈之间开有排气缝,在旋转与升降机构上放置圆形薄片状物体,盖板置于处理腔顶部,采用可移动式结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备有限公司,未经沈阳芯源微电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910013493.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top