[发明专利]无糖汤圆及制作工艺无效
| 申请号： | 200910014322.0 | 申请日： | 2009-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101810272A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 田强;刘忠华;姜希生;王成福 | 申请（专利权）人： | 山东福田药业有限公司 |
| 主分类号： | A23L1/164 | 分类号： | A23L1/164;A23L1/307;A23L1/09 |
| 代理公司： | 德州市天科专利商标事务所 37210 | 代理人： | 房成星 |
| 地址： | 251200 山东省禹城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种无糖汤圆及制作工艺，属于食品加工技术领域。该无糖汤圆馅料中采用木糖醇、液体木糖醇、麦芽糖醇、液体麦芽糖醇等功能糖醇中的一种或几种代替传统的甜味剂蔗糖，与其它原料配合制作成系列无糖汤圆；采用不同主料，可制成黑芝麻馅、豆沙馅、南瓜馅系列产品。该制作工艺包括：(1)原料加工、(2)制作馅料、(3)调制面团、(4)汤圆成型；采用该工艺制成的汤圆，甜味剂是功能性糖醇，安全性高，食用放心；具有蔗糖般纯正的甜味口感，同时具有防龋齿的功效，能促进钙的吸收；适于糖尿病患者、肥胖者、中老年和儿童食用。 | ||
| 搜索关键词： | 汤圆 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种无糖汤圆，其特征是汤圆馅料中采用木糖醇、液体木糖醇、麦芽糖醇、液体麦芽糖醇等功能糖醇中的一种或几种代替传统的甜味剂蔗糖，与其它原料配合制作成系列无糖汤圆；无糖汤圆馅料配方配比为：以100g黑芝麻馅计，其组分及含量为木糖醇20-40g、黑芝麻20-35g、花生10-15g、猪油或色拉油25-40g；以100g豆沙馅计，其组分及含量为木糖醇20-40g、为红豆沙10-20g、绿豆沙10-20g、花生0-10g、猪油或色拉油25-40g；以100g南瓜馅计，其组分及含量为木糖醇20-40g、南瓜5-20g、冬瓜5-20g、绿豆沙5-10g、猪油或色拉油25-40g。
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