[发明专利]键合银丝及其制备方法有效
| 申请号： | 200910017009.2 | 申请日： | 2009-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101626005A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 林良 | 申请（专利权）人： | 烟台一诺电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C5/08;C22C5/06;C22C1/02;B22D11/00;C22F1/14;C21D1/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明是一种键合银丝及其制备方法，由以下组分组成：Cu 0.30％-0.80％，Ce 0.20％-0.50％，Pd 0.05％-0.09％，余量为Ag。本发明在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入其他成分，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性；并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，保证得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等高级封装中，部分或全部取代金丝。 | ||
| 搜索关键词： | 银丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种键合银丝，其特征在于由以下组分组成：Cu 0.30％-0.80％，Ce0.20％-0.50％，Pd 0.05％-0.09％，余量为Ag。
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