[发明专利]一种植入式生物电极及其制造方法无效
申请号: | 200910021450.8 | 申请日: | 2009-03-09 |
公开(公告)号: | CN101502699A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 刘亚雄;秦歌;丁玉成;卢秉恒;祁夏萍;杜如坤 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | A61N1/05 | 分类号: | A61N1/05 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明属于微制造技术领域,涉及一种植入式生物电极及其生物电极的制造方法。一种植入式生物电极,包括设置在Si基底或玻璃基底上的电极刺激点、位于工作端头部的电极记录点、位于电极连接端金属环、用于连接刺激点和端部金属环和形成记录点的金属微导线;电极的工作端,由生物相容性好的非降解高分子材料封装成椭圆柱状;电极的连接端,封装成圆柱状;刺激点分布于生物电极工作端椭圆柱面的上下两侧;记录点位于生物电极工作端的头部。一种植入式生物电极的制备工艺,包括以下步骤:1)在Si基底或玻璃基底上制作刺激点;2)将多股微导线在心轴上绕制成螺旋形微导线;3)连接微导线,放入封装模具,形成生物电极的工作端;4)依次套上连接端金属环,放入模具封装;5)修整,形成2个记录点,完成微生物电极。 | ||
搜索关键词: | 一种 植入 生物 电极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种植入式生物电极,包括电极刺激点(3)、记录点(4)和连接端金属环(1),其特征在于:电极刺激点(3)设置在Si基底或玻璃基底(6)上;由金属微导线直接封装形成电极记录点(4);金属环(1)、刺激点(3)、电极记录点(4)由金属微导线(2)连接;生物电极的工作端由非降解高分子材料封装成椭圆柱状的绝缘层(5);在生物电极的连接端,由非降解高分子材料封装成圆柱状,圆柱状与椭圆柱状之间的过渡面在金属微导线(2)和Si基底或玻璃基底(6)之间的连接处;呈阵列分布的刺激点(3)分布于生物电极工作端椭圆柱面的上下两侧面;记录点(4)设置于生物电极工作端的头部并伸出于头部。
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