[发明专利]一种低温软化有机型导热胶有效
| 申请号： | 200910021494.0 | 申请日： | 2009-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101503603A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 华云峰;李争显;杜继红;杜明焕;王彦峰 | 申请（专利权）人： | 西北有色金属研究院 |
| 主分类号： | C09J9/00 | 分类号： | C09J9/00;C09J11/04;C09J183/00 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 | 代理人： | 李子安 |
| 地址： | 710016陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温软化有机型导热胶，由纳米导热粉体和粘结剂混合而成，纳米导热粉体和粘结剂的重量百分比为：纳米导热粉体80～85％，粘结剂15～20％；纳米导热粉体为纳米鳞片石墨和纳米金刚石中的一种或它们的组合，粘结剂由低分子量聚丙烯、硅油和硬脂酸组成，粘结剂各组分按重量百分比计为：低分子量聚丙烯10～20％，硅油40～60％，硬脂酸30～40％。本发明成本低且导热系数高，在软化温度43～71℃之间能够软化成型，能显著提高界面接触面积，提高散热器与高发热电子元件间的导热效率；该低温软化有机型导热胶不分解、不变质，性能稳定，对电子元件无腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 软化 机型 导热 | ||
【主权项】：
1. 一种低温软化有机型导热胶，其特征在于由纳米导热粉体和粘结剂混合而成，纳米导热粉体和粘结剂的重量百分比为：纳米导热粉体80％～85％，粘结剂15％～20％；所述纳米导热粉体为纳米鳞片石墨和纳米金刚石中的一种或它们的组合，所述粘结剂由低分子量聚丙烯、硅油和硬脂酸组成，所述粘结剂各组分按重量百分比计为：低分子量聚丙烯10～20％，硅油40～60％，硬脂酸30～40％，所述低分子量聚丙烯的分子量为3000～9200，所述低温软化是指软化温度为43～71℃。
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