[发明专利]一种具有介孔/微孔分级结构的多孔碳电流变液材料无效
| 申请号： | 200910021578.4 | 申请日： | 2009-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101838577A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 赵晓鹏;乔荫颇 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C10M169/04 | 分类号： | C10M169/04;C10M125/02;C10M107/50;C10N40/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710072 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有介孔/微孔分级结构的多孔碳电流变液材料，该电流变液材料的分散相为硅溶胶辅助淀粉碳化生成的具有介孔/微孔分级结构的多孔碳颗粒，连续相为甲基硅油。利用硅溶胶辅助的淀粉糊化、老化过程，制备得到膨胀淀粉/氧化硅前驱体，再通过碳化得到多孔碳/氧化硅材料，去除模板后即得到具有介孔/微孔分级结构的多孔碳材料。这种具有介孔/微孔分级结构的多孔碳电流变液材料由于其内部的分级孔结构从而引起介电极化性能的改善，同时也能获得相对较小的密度，具有良好的电流变效应，有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 微孔 分级 结构 多孔 流变 材料 | ||
【主权项】：
一种具有介孔/微孔分级结构的多孔碳电流变液材料，其分散相为硅溶胶辅助淀粉碳化生成的具有介孔/微孔分级结构的多孔碳颗粒，连续相为甲基硅油，其主要特征是分散相采用碳化的膨胀淀粉/氧化硅前驱体得到，其介孔平均孔径为4.6nm且具有平均为1.1nm-1.5nm的微孔结构。
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