[发明专利]用于大齿轮找正、在位检测及修正的方法有效
申请号: | 200910022093.7 | 申请日: | 2009-04-17 |
公开(公告)号: | CN101530937A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 姜明;于殿泓;杨学智;乔卫东;郑毅 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | B23F1/00 | 分类号: | B23F1/00;B23Q17/00 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 | 代理人: | 罗 笛 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于大齿轮找正、在位检测及修正的方法,该方法的步骤包括,A.加工前的找正,将气浮转台放在工作台上,然后对底层滑台充气,使气浮转台浮在工作台的台面上,调整好气浮转台与工作台的同轴度;将工件放在气浮滑块上,对气浮滑块同时充气将工件顶起,利用微调装置将工件调至与工作台同轴;将光学经纬仪调至与气浮转台同轴,即完成找正;B.在位检测:对工件的精确转角检测、相关齿轮精度和齿向误差检测;C.基于在位测量,通过修正提高齿轮精度。本发明方法通过气浮滑块和气浮转台能使大齿轮在机床工作台上很容易地移动并找正、在位检测及修正,显著提高大齿轮加工精度。 | ||
搜索关键词: | 用于 齿轮 在位 检测 修正 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于大齿轮找正、在位检测及修正的方法,其特征在于:该方法采用一种装置,该装置包括:在工作台(2)上表面绕同一轴心的圆周间隔设置有若干空气静压的气浮滑块(3)及微调装置(5),每个气浮滑块(3)均设置有相通的进气口(6)和出气口(7),进气口(6)水平设置,出气口(7)的开口向下,若干微调装置(5)围成的圆周半径大于工件(1)的半径,微调装置(5)设置有调整螺杆;在工作台(2)的轴心处放置有空气静压的气浮转台(10),气浮转台(10)的高度与气浮滑块(3)的高度等高,气浮转台(10)为双层结构,包括同一轴心设置的顶层滑台(11)与底层滑台(12),底层滑台(12)的上部设置有一个圆柱形凸台(13),顶层滑台(11)套装在该凸台(13)的圆周外侧,顶层滑台(11)上设置有水平进气的进气口(6)和开口朝下并通到顶层滑台(11)与底层滑台(12)接触面的出气口(7),使得通气后顶层滑台(11)可以在底层滑台(12)上充气浮起,底层滑台(12)上设置有水平进气的进气口(6)和开口朝下并通到底层滑台(12)与工作台(2)接触面的出气口(7),使得通气后底层滑台(12)可以在工作台(2)上充气浮起,在顶层滑台(11)轴心处的上方设置有与底层滑台(12)同轴的光学经纬仪(9),光学经纬仪(9)通过联接轴(8)固定于底层滑台(12)的凸台(13)上,可以随底层滑台(12)一起转动,该方法利用上述装置按照以下步骤实施,A、加工前的找正,A1)、先将气浮转台(10)放在机床的工作台(2)上,然后对底层滑台(12)的进气口(6)充气,使气浮转台(10)浮在工作台(2)的台面上,调整好气浮转台(10)与工作台(2)的同轴度后,停止供气,气浮转台(10)落下,将气浮转台(10)与工作台(2)的位置固定;A2)、将工件(1)放在气浮滑块(3)上,对所有气浮滑块(3)同时充气将工件(1)顶起,这时工件(1)底面高于顶层滑台(11)上表面,利用微调装置(5)将工件(1)调至与工作台(2)同轴,然后断气,待工件(1)落在气浮转台(10)和气浮滑块(3)上,将工件(1)与工作台(2)固定;A3)、将光学经纬仪(9)和联接轴(8)调至与气浮转台(10)同轴,即完成找正工序,可进行大齿轮的加工操作;B、加工后在位检测过程:B1)、对工件(1)的精确转角检测:将光学经纬仪(9)调至瞄准远处任意一固定点,将其作为极轴,然后将光学经纬仪(9)旋转至一设定的角度,该角度由工件(1)的待测角度而定,固定光学经纬仪(9)的新位置后,再通过顶层滑台(11)的进气口(6)充气,使顶层滑台(11)悬浮在底层滑台(12)上,此时将顶层滑台(11)连同工件(1)一起反方向旋转,当光学经纬仪(9)再次瞄准该远处固定点时即可,就确保了工件(1)准确地转过了设定的角度;B2)、在机床的刀架的滑板上安装杠杆千分表,配合工件(1)的转动,即可测量工件(1)的相关齿轮精度和齿向误差;C、基于在位测量后的误差与相位图,通过修正提高齿轮精度:对齿轮的周期误差进行修正时,以在位测量后的误差与相位图为依据,并根据所要达到的齿轮精度决定修正次数,把完成加工时刀具与工件(1)的相对位置作为起始点,转动一定齿数决定的角度,多次空刀加工,即每次都重新径向进刀到原来的位置,把因加工误差产生的高点砍去,留下众多的低点形成的包络面,即为精度更高的齿轮。
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