[发明专利]一种高纯度电熔刚玉氧化铝环氧浇注填料制备方法有效

专利信息
申请号: 200910022158.8 申请日: 2009-04-24
公开(公告)号: CN101544389A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 陈维;陈诠 申请(专利权)人: 西安易升电子有限公司
主分类号: C01F7/02 分类号: C01F7/02;H01L21/54
代理公司: 西安新思维专利商标事务所有限公司 代理人: 李 罡
地址: 710088陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明属于电气、电子领域绝缘封装材料,涉及一种高纯度电熔刚玉氧化铝环氧浇注填料制备方法。采用在工业氧化铝原料电熔冶炼过程中引入硼酸作为添加剂的方法,通过冶炼过程中硼酸与Na2O反应,生成挥发物,大幅降低了电熔刚玉中的Na2O含量,硼酸加入量范围为工业氧化铝原料重量的0.5~5%wt,随硼酸加入量增大,可以将电熔刚玉中有害杂质Na2O含量降低。硼酸加入量为1.5%wt,可将电熔刚玉氧化铝中Na2O含量降低至0.05%以下,工业化获得高纯度、低成本的电熔刚玉型氧化铝填料。制得的电熔刚玉型氧化铝填料加入量大,其环氧浇注料起始粘度低、可使时间长,性能稳定。
搜索关键词: 一种 纯度 刚玉 氧化铝 浇注 填料 制备 方法
【主权项】:
1、一种高纯度电熔刚玉氧化铝环氧浇注填料制备方法,其特征在于:本发明在电熔法冶炼电熔刚玉工艺步骤中,通过在工业氧化铝原始料中加入添加剂,添加剂加入量为0.5~5wt%,经高温熔炼反应,与Na2O作用生成可挥发性化合物,去除氧化铝中Na2O碱金属杂质,获得高纯度的电熔刚玉型氧化铝填料。
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