[发明专利]大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料有效
| 申请号： | 200910022270.1 | 申请日： | 2009-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101544830A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 张兴科;赵宏涛;张晓年;王进元 | 申请（专利权）人： | 陕西华星线绕电阻有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/22;C08K5/098;C08K5/09;C08K3/26 |
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| 地址： | 712099*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，该材料是由以下几种原材料按重量比组成：有机硅树脂25-30份、玻璃纤维20-25份、金属氧化物45-50份、硬脂酸盐0.5-1份、苯甲酸0.1-1份、碱式碳酸铅0.1-1份、四氧化三铁1-4份；本发明中采用了耐高温性能好的有机硅树脂，提高了硅酮模塑料的工作温度，在高温下不会发生分解现象，改善了功率型电子元器件的高温工作性能和产品工作的可靠性。收缩率：0.3-0.5％，弯曲强度100-110MPa，电阻15*1012Ω.cm3，pH值4-6，介电常数4.4，阻燃性UL-94-V-0，适合于大功率电子元器件的塑封，以及耐高温接插件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 电子元器件 封装 使用 硅酮 塑料 | ||
【主权项】：
1、一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，该材料是由以下几种原材料按重量比组成：有机硅树脂 25-30份玻璃纤维 20-25份金属氧化物 45—50份硬脂酸盐 0.5-1份苯甲酸 0.1-1份碱式碳酸铅 0.1-1份四氧化三铁 1-4份
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