[发明专利]具有保护环结构的微型核电池及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200910023134.4 申请日: 2009-06-30
公开(公告)号: CN101599308A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 乔大勇;苑伟政;臧博;姚贤旺;吕湘连 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G21H1/06 分类号: G21H1/06
代理公司: 西北工业大学专利中心 代理人: 夏维力
地址: 710072陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种PN结或PIN结式的微型核电池及其制备方法,属于半导体、核物理和微能源领域。该电池在传统的PN结或PIN结式微型核电池的基础上,在p+型半导体层5的外围环形区域设计有一个保护环6;同时在保护环6上方有一个保护环接触电极8将电信号引出;此外,也公开了改核电池的制作方法。本发明公开的微型核电池,保护环的加入抑制了表面漏电、界面态电流对辐生电流的影响,间接提高了开路电压,同时增大了器件对低能量放射源的灵敏度,从而改善器件能量转换效率。
搜索关键词: 具有 保护环 结构 微型 核电 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种具有保护环结构的微型核电池,依次包括同位素(10)、上电极金属层(9)、p+型半导体层(5)、本征层(4)、n+型半导体层(3)、金属黏附层(2)、下电极金属层(1);本征层(4)下方依次为大小形状一致的n+型半导体层(3)、金属黏附层(2)和下金属电极层(1),n+型半导体层(3)的掺杂浓度在1×1016~1×1021cm-3,其特征在于:还包括保护环接触电极(8)、钝化层(7)、保护环(6);所述的本征层(4)的掺杂浓度5×1010~1×1015cm-3,厚度为300μm~550μm;p+型半导体层(5)位于本征层(4)上部,形状为圆形、方形等任意形状,掺杂浓度在1×1016~1×1020cm-3,厚度大于0.1μm;保护环(6)位于本征i层(4)上部p+型半导体层(5)的外围环形区域,保护环(6)内环和p+型半导体层(5)外环间距为30μm~200μm;保护环接触电极(8)位于保护环(6)上方,且形状大小与保护环(6)相同;上电极金属层(9)为排布于p+型半导体层(5)上方的环形,且其外边框和p+型半导体层(5)的外边框一致;钝化层(7)覆盖本征层(4)上方除上电极金属(9)和保护环接触电极(8)之外的所有区域;同位素(10)覆盖钝化层(7)上方上电极金属层(9)形成的圆环内部。
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