[发明专利]4H-SiC硅面外延生长石墨烯的方法无效

专利信息
申请号: 200910023384.8 申请日: 2009-07-20
公开(公告)号: CN101602503A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 张玉明;郭辉;王党朝;张义门;汤晓燕;王悦湖;王德龙 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: C01B31/04 分类号: C01B31/04;C30B29/02
代理公司: 陕西电子工业专利中心 代理人: 王品华;朱红星
地址: 71007*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种4H-SiC硅面外延生长石墨烯的方法,主要解决4H-SiC硅面外延生长石墨烯时,产生的石墨烯面积太小、均匀性不高的问题其方法是:对4H-SiC硅面进行清洁处理,以去除表面有机残余物和离子污染物;通入氢气和丙烷,对4H-SiC硅面进行氢刻蚀,以去除表面划痕,形成规则的台阶状条纹;通入硅烷去除氢刻蚀在表面带来的氧化物;在氩气环境下,通过加热,蒸发掉硅原子,使得碳原子以sp2方式在表面重构形成外延石墨烯。本发明可应用于外延石墨烯材料的制作。
搜索关键词: sic 外延 生长 石墨 方法
【主权项】:
1.一种4H-SiC硅面外延生长石墨烯的方法,包括如下过程:1)对4H-SiC(0001)面进行表面清洁处理;2)将4H-SiC样品放置在CVD炉腔中,真空度2.4×10-6mbar,并通入流量为60~100l/min的氢气,升温至1400~1500℃,再通入流量为8~12ml/min丙烷,升温至1500~1650℃,在压力为90~100mbar下保持10~20分钟,以去除样品表面划痕,形成规则的台阶状条纹;3)把4H-SiC样品放置在真空度为2.4×10-6mbar的CVD炉腔中,再通入流量为15~25l/min的氢气,升温至950~1050℃,保持6~10分钟;降温至840~860℃,通入流量为0.5ml/min的硅烷,保持1~5分钟,以去除由于氢刻蚀所带来的表面氧化物;4)通入流量为1~3l/min,压力为890~910mbar的氩气,升温至1590~1610℃,持续30~60分钟,完成外延石墨烯的生长。
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