[发明专利]一种用于射频微机电系统的圆片级封装机构及方法有效
| 申请号： | 200910023540.0 | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101683967A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 刘泽文;王政;李祥;尹明 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 | 代理人： | 贾玉健 |
| 地址： | 100084北京市100*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于射频微机电系统的圆片级封装机构及方法，利用表面微加工技术和三维光刻技术，将带封装的射频微机电系统器件RF MEMS通过侧面引线连接到焊球9处，从而实现了封装，避免了传统的RFMEMS封装需要打通孔的工艺，有效地保证了器件可动部分结构受到保护并且形成密封环境，从而保证RFMEMS器件的批量制作和器件的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 射频 微机 系统 圆片级 封装 机构 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于射频微机电系统的圆片级封装机构，包括衬底(2)，其特征在于，衬底(2)上设置有RF MEMS器件(1)和信号传输线(3)；衬底2通过密封材料4与顶盖材料5压焊在一起，衬底(2)的四周有斜角(10)，信号传输线3和侧壁引线7铺设在斜角(10)上相连，并进一步与封装顶引线8连接到焊球9。
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