[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物无效
| 申请号： | 200910025910.4 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101831137A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张桂英;周佃香;宋迪;单海丽 | 申请（专利权）人： | 江苏中鹏电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/10;C08K5/3445;C08K5/17;C08K5/50;C08K5/3462;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种半导体封装用环氧树脂组合物，该组合物包含有：环氧树脂，酚醛树脂固化剂，固化促进剂，无机填料；其特征在于，所述的酚醛树脂固化剂是指含有下式通式(I)的酚醛树脂，其中：n＝1-10，R为H、CH3或CF3。本发明所环氧树脂组合物可以有效地用于封装各种类型的半导体器件，如晶体管、集成电路。本发明环氧树脂组合物对人体健康和环境没有危害，因为没有含有溴化合物和锑化物，所以本发明的环氧树脂组合物是一种绿色环保的产品，适用低压传递成型工艺进行模塑，固化成型后的半导体器件具有优良的阻燃性和湿热可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，该组合物包含有：环氧树脂，酚醛树脂固化剂，固化促进剂，无机填料；其特征在于，所述的酚醛树脂固化剂是指含有下式通式(I)的酚醛树脂：![]()
其中：n＝1-10，R为H、CH3或CF3。
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