[发明专利]一种给溅射镀膜阴极施加磁场的方法有效
| 申请号： | 200910027040.4 | 申请日： | 2009-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101570851A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 狄国庆 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种给溅射镀膜阴极施加磁场的方法，采用磁场辅助溅射方式镀膜，靶材和基片平行设置于电场中，靶材位于阴极表面，使靶材和基片之间形成等离子区，离子轰击靶材产生溅射，溅射出的靶材原子或分子沉积在基片上形成薄膜，其特征在于：在基片的背侧设置一个磁极朝向靶材方向的永久磁铁或电磁铁，在所述靶材背侧设置一铁磁性片材，使得所述靶材位于磁场中，磁场的强度分布均匀、方向垂直于靶材表面设置。本发明的方法能够大幅度提高溅射镀膜的速率，大幅度提高镀膜的结晶质量；能整体比较均匀地刻蚀靶材，靶材的利用率可以提高到85～90％；同时避免了冷却水对磁铁的腐蚀影响，可以在较高温度下实现溅射，更利于提高靶材的溅射速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 溅射 镀膜 阴极 施加 磁场 方法 | ||
【主权项】：
1.一种给溅射镀膜阴极施加磁场的方法，采用磁场辅助溅射方式镀膜，靶材和基片平行设置于电场中，靶材位于阴极表面，使靶材和基片之间形成等离子区，离子轰击靶材产生溅射，溅射出的靶材粒子沉积在基片上形成薄膜，其特征在于：在基片的背侧设置一个磁极朝向靶材方向的永久磁铁或电磁铁，在所述靶材背侧设置一铁磁性片材，使得所述靶材位于磁场中，磁场的方向垂直于靶材表面设置。
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