[发明专利]树脂核心柱芯片封装方法

摘要

本发明涉及一种树脂核心柱芯片封装方法，属芯片封装技术领域。芯片包括芯片本体(101)、芯片电极(102)、芯片表面钝化层(103)、第一、二再布线金属层(104)、树脂核心(105)、再布线金属表面保护层(107)和焊球凸点(108)。所述方法包括以下过程：在芯片电极(102)表面中间部分以及芯片表面钝化层(103)表面形成第一层再布线金属层(104)；在第一层再布线金属层(104)上形成树脂核心(105)；在树脂核心(105)的外围形成第二层再布线金属层(106)；对芯片表面钝化层、第一、二再布线金属层表面用再布线金属表面保护层进行覆盖；在所述凸点下金属层106A处形成焊球凸点(108)。本发明能增大对焊球凸点的应力缓冲和凸点下介质强度，提高芯片整体结构的可靠性能。

主权项

1、一种树脂核心柱芯片封装方法，其特征在于所述芯片包括芯片本体(101)、芯片电极(102)、芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)、树脂核心(105)、第二层再布线金属层(106)、再布线金属表面保护层(107)和焊球凸点(108)，所述芯片电极(102)设置在芯片本体(101)上，芯片表面钝化层(103)复合在芯片本体(101)表面以及芯片电极(102)外缘和表面外周边，而芯片电极(102)表面的中间部分露出芯片表面钝化层(103)，所述第一层再布线金属层(104)覆盖在芯片表面钝化层(103)以及露出芯片表面钝化层(103)的芯片电极(102)表面中间部分，所述树脂核心(105)设置在第一层再布线金属层(104)上，所述第二层再布线金属层(106)包覆在树脂核心(105)的外围，所述第一层再布线金属层(104)、树脂核心(105)和第二层再布线金属层(106)构成树脂核心柱，所述再布线金属表面保护层(107)覆盖在芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)和第二层再布线金属层(106)的表面，并露出树脂核心(105)顶部的凸点下金属层(106A)，所述焊球凸点(108)凸出设置在所述凸点下金属层(106A)上，所述封装方法包括以下工艺过程：1)在露出芯片表面钝化层(103)的芯片电极(102)表面中间部分以及芯片表面钝化层(103)表面通过溅射或电镀包括化学镀的方式形成第一层再布线金属层(104)；2)利用印刷或光刻的方式，在第一层再布线金属层(104)上形成树脂核心(105)；3)通过溅射或电镀包括化学镀的方式在树脂核心(105)的外围形成第二层再布线金属层(106)；4)对芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)和第二层再布线金属层(106)的表面用再布线金属表面保护层(107)进行表面覆盖或对整个芯片表面进行覆盖，并露出树脂核心(105)顶部的凸点下金属层(106A)；5)在所述凸点下金属层106A处进行植球或印刷焊膏，并回流形成焊球凸点(108)。