[发明专利]基于圆片级玻璃微腔的低温玻璃焊料键合封装方法无效

专利信息
申请号: 200910028462.3 申请日: 2009-01-20
公开(公告)号: CN101497422A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 黄庆安;柳俊文;尚金堂;唐洁影 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: B81C3/00 分类号: B81C3/00;B81B7/02;H01L21/50
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 张惠忠
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种基于圆片级玻璃微腔的低温玻璃焊料键合封装方法,包括以下步骤:第一步,利用丝网印刷工艺,将低温玻璃焊料涂覆在具有微腔结构的Pyrex7740玻璃基板的封装接触部分,对低温玻璃焊料进行预烘,使低温玻璃焊料固化并紧贴于上述具有微腔结构的Pyrex7740玻璃基板上,第二步,将上述固化有低温玻璃焊料的Pyrex7740玻璃封装圆片,与含有MEMS器件或CMOS电路的硅衬底圆片进行对准,使所述Pyrex7740玻璃基板上的微腔结构与所述硅衬底所含有待封装MEMS器件或CMOS电路的位置相对应。第三步,将上述完成对准的两圆片,用夹具夹紧施以压力,在特定封装气氛中,烧结玻璃焊料,并冷却。整个过程基于硅和Pyrex7740玻璃圆片整体加工,属于圆片级MEMS制造封装工艺,具有方法简单,封装空间可调,低成本的特点。
搜索关键词: 基于 圆片级 玻璃 低温 焊料 封装 方法
【主权项】:
1. 一种基于圆片级玻璃微腔的低温玻璃焊料键合封装方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,利用丝网印刷工艺,将低温玻璃焊料涂覆在具有微腔结构的Pyrex7740玻璃基板的封装接触部分,对低温玻璃焊料进行预烘,使低温玻璃焊料固化并紧贴于上述具有微腔结构的Pyrex7740玻璃基板上,第二步,将上述固化有低温玻璃焊料的Pyrex7740玻璃封装圆片,与含有MEMS器件或CMOS电路的硅衬底圆片进行对准,使所述Pyrex7740玻璃基板上的微腔结构与所述硅衬底所含有待封装MEMS器件或CMOS电路的位置相对应,第三步,将上述完成对准的两圆片,用夹具夹紧施以压力,在特定封装气氛中,烧结玻璃焊料,并冷却。
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