[发明专利]用微模具成型圆片级玻璃器件的方法无效
| 申请号： | 200910028463.8 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101475298A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 黄庆安;柳俊文;尚金堂;唐洁影 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | C03B19/00 | 分类号： | C03B19/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用微模具成型圆片级玻璃器件的方法，在微电子加工工艺在抛光硅圆片上刻蚀形成特定结构模具深腔，将上述硅圆片与Pyrex7740玻璃圆片在真空环境下进行键合，使硅片上的上述特定结构模具深腔形成密封腔体，将上述键合好的两圆片在一个大气压下加热，进行热成型，腔内外压力差使软化后的玻璃形成与上述特定结构模具深腔相应的微结构，冷却，将上述圆片退火消除应力，对上述热退火过后的键合片的玻璃背面进行化学机械抛光，磨平键合片的玻璃圆片背面，使用单面腐蚀方法去除硅模具层。可制备大高宽比(可达到50∶1以上)的玻璃微结构，成本低，在微流体器件和MOEMS等领域都有重要的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 成型 圆片级 玻璃 器件 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用微模具成型圆片级玻璃器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在微电子加工工艺在抛光硅圆片上刻蚀形成特定结构模具深腔，第二步，将上述硅圆片与Pyrex7740玻璃圆片在真空环境下进行键合，使硅片上的上述特定结构模具深腔形成密封腔体，第三步，将上述键合好的两圆片在一个大气压下、550℃-900℃温度范围内，进行热成型，腔内外压力差使软化后的玻璃形成与上述特定结构模具深腔相应的微结构，冷却，将上述圆片退火消除应力，第四步，对上述热退火过后的键合片的玻璃背面进行化学机械抛光，磨平键合片的玻璃圆片背面。第五步，使用单面腐蚀方法去除硅模具层，最终得到圆片级玻璃微模具。
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