[发明专利]一种贴片式二极管的加工方法有效
申请号: | 200910029290.1 | 申请日: | 2009-04-08 |
公开(公告)号: | CN101515553A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 王毅;蒋李望 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/66 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 奚衡宝 |
地址: | 225008江苏省扬州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种贴片式二极管的加工方法。涉及批量生产贴片式二极管的加工方法。结合专用工装,能够大批量、高效生产出合格品。本发明需芯片吸模、焊接模、翻转套模、测试板和包装盒,按1)组装;2)焊接;3)转运;4)检测;5)包装的步骤加工。本发明所要加工的产品尺寸小,难以拈捡,特制作了批量转接工装,从芯片归置到焊接、检测、成品包装,所有工序均采用批量转接,使得加工的效率大幅度提高。根据贴片式二极管的结构特性,提供了测试板,它具有一个便于批量定位的布设有若干排凸字形槽的绝缘面板,产品可置入该面板的槽内;在槽底设置了两个面:一个绝缘面、一个导电面。本发明加工效率高,非接触式加工使得产品质量得到进一步保障。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴片式 二极管 加工 方法 | ||
【主权项】:
1、一种贴片式二极管的加工方法,所述的贴片式二极管由电极片、芯片、桥构成,其特征在于,制作上述贴片式二极管需芯片吸模、焊接模、翻转套模、测试板和包装盒,上述各工装上对应设置有若干芯片、半成品、成品的定位安置槽,再按以下步骤加工:1)、组装:通过所述的芯片吸模将若干电极片吸附定位,将吸附有电极片的芯片吸模翻转180°朝下与焊接模投合,解除芯片吸模的负压,芯片吸模中的电极片一一对应地落入焊接模的焊接槽中;重复上述动作依次将锡片一、芯片、锡片二置入;最后,在各焊接槽的锡片二上放置桥;2)、焊接:在焊接模上加盖,进焊接炉,焊接完毕后,出炉冷却,制得贴片式二极管;3)、转运:将翻转套模面朝下与焊接模投合,投合后,翻转180°,使焊接模上的所有贴片式二极管底朝上地落入翻转套模的安置槽内;4)、检测:翻转套模放置在工作台上,将测试板与翻转套模投合,投合后,翻转180°,使翻转套模上的所有贴片式二极管落入测试板的测试槽内;开始检测,剔除不合格品,空位填补合格品;测试完毕后,反向实施前述动作,贴片式二极管置入翻转套模上;5)、包装:载有合格贴片式二极管的翻转套模放置在工作台上,将包装盒盒体与翻转套模投合,投合后,翻转180°,使翻转套模上的所有贴片式二极管落入包装盒盒体的成品槽内,完毕。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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