[发明专利]一种晶体硅太阳能电池刻槽埋栅的方法无效
申请号: | 200910029710.6 | 申请日: | 2009-04-02 |
公开(公告)号: | CN101582467A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 刘亚锋;邓伟伟 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶体硅太阳能电池刻槽埋栅的方法。它具有如下步骤:在硅片的正面沉积一层氮化硅掩膜层;把氮化硅刻蚀浆料印刷在硅片上所需要刻槽的电极部位,烘干刻蚀浆料,腐蚀掉该部位对应的氮化硅膜;把腐蚀后的硅片放入盛有碱溶液的容器中进行刻槽,即通过使碱溶液与需要刻槽部位的硅片发生化学反应,从而去除生成物来完成对硅片刻槽的目的;对刻槽后的硅片用去离子水清洗,再经过干燥后完成刻槽。采用该方法刻槽不会给硅片造成损伤和缺陷,破片率低;操作方便,可以大批量同时刻槽,产出率高;大范围的槽高和槽宽使得后续电极制作中丝网印刷或自对准电镀都成为可能;设备简单,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳能电池 刻槽埋栅 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体硅太阳能电池刻槽埋栅的方法,其特征是具有如下步骤:(1)在硅片的正面沉积一层氮化硅掩膜层;(2)把氮化硅刻蚀浆料印刷在硅片上所需要刻槽的电极部位,烘干刻蚀浆料,腐蚀掉该需要刻槽的电极部位对应的氮化硅膜;(3)把腐蚀后的硅片放入盛有碱溶液的容器中进行刻槽,即通过使碱溶液与需要刻槽部位的硅片发生化学反应,从而去除生成物来完成对硅片刻槽的目的;(4)对刻槽后的硅片用去离子水清洗,再经过干燥后完成刻槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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